MC004系列手动金相试样镶嵌机

MC004系列手动金相试样镶嵌机 无锡金相试样镶嵌机

MC004系列（XQ-2B(Φ22mm)、XQ-2B(Φ30mm)、XQ-2B(Φ45mm)

一、 XQ-2B型手动金相试样镶嵌机产品简介：

     XQ-2B型金相试样镶嵌机(以下简称镶嵌机)适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制.成形后可方便地进行试样磨抛操作,也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定.

二、XQ-2B型手动金相试样镶嵌机结构特征:

    XQ-2B型手动金相试样镶嵌机本机系机械式镶嵌机,旋转机体外手轮,通过一对锥齿轮带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢模套内上下移动,热固性塑料连同镶嵌的试样在加热条件下成形.试样制备过程中的成形压力由固定在机体内的弹簧自动补偿,试样压制的压力可由信号灯给以指示.本机配有智能型数字显示温控器,能自动温控,设定温度与实际温度均有显示,温度传感器采用热电偶.本机具有高灵敏度、高精度,有温度显示,易观察又易操作等优点.每件试样镶嵌(用电玉粉)约12分钟.

三、 XQ-2B型手动金相试样镶嵌机工作环境:

1. 海拔高度不超过1000米；

2. 周围介质温度不高于+40℃,及不低于-10℃；

3. 空气在相对湿度不大于85%（在20℃时）；

4. 周围没有导电尘埃、爆炸性气体、及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体；

5. 没有明显的振动和颠簸

四、 XQ-2B型手动金相试样镶嵌机技术参数: